Apple Silicon es una serie de system-on-a-chip (SoC) diseñados por Apple para sus propios dispositivos: iPhone , iPad , iPod touch , Apple Watch , Apple TV , HomePod y, a partir de 2020, también para Mac .
Los SoC de Apple contienen una serie de componentes a los que se les asigna un propósito específico:
Otros que forman un sistema en un solo chipset.
Antes de la introducción de la serie "A" de SoC de Apple, Apple usó 4 SoC diferentes en las primeras revisiones del iPhone y el iPod touch. Fueron diseñados por Apple y fabricados por Samsung. Integran un solo núcleo de procesamiento (con licencia) basado en instrucciones ARM, una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) y otros dispositivos electrónicos necesarios para proporcionar funciones informáticas móviles dentro de un solo paquete físico.
Imagen | Código | Proceso | Volumen | ES UN | UPC | caché de la CPU | GPU | RAM | Dispositivos |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APL0098 - S5L8900 |
90nm | 72 mm² | ARMv6 | ARM11
de un solo núcleo de 412 MHz |
L1: 16 + 16 KB L2: n/d L3: n/d |
PowerVR MBX Lite (130nm) |
128 MB (DRAM) 133 MHz (LPDDR) 533 MB/s (HBM) 16 bits (canal único) |
iPhone 2G iPhone 3G iPod touch (1ra generación) | |
APL0278 - S5L8720 |
65nm | 36 mm² | ARM11 de un solo núcleo de 412-533 MHz |
L1: 16 + 16 KB L2: n/d L3: n/d |
128 MB (DRAM) 133 MHz (LPDDR) 1,6 GB/s (HBM) 32 bits (canal único) |
iPod touch (2.ª generación) iPod nano (4.ª generación) | |||
APL0298 - S5L8920 |
71,8 mm² | ARMv7 | Núcleo único de 600 MHz ( ARM Cortex-A8 ) |
L1: 32 + 32 KB L2: 256 KB L3: n/a |
PowerVR SGX535 |
256 MB (DRAM) 200 MHz (LPDDR) 1,6 GB/s (HBM) 32 bits (canal único) |
iphone 3gs | ||
APL2298 - S5L8922 |
45nm | 41,6 mm² | 600–800 MHz de un solo núcleo ( ARM Cortex-A8 ) |
L1: 32 + 32 KB L2: 256 KB L3: n/a |
iPod touch (3ra generación) |
Apple A es la primera serie de SoC de Apple lanzada en la familia Apple Silicon y se usa en iPhone, iPad, iPod touch y Apple TV. Integran uno o más núcleos de procesamiento (CPU) basados en ARM, una unidad de procesamiento de gráficos (GPU), memoria caché y otros dispositivos electrónicos necesarios para proporcionar funciones informáticas móviles dentro de un solo paquete físico. Están diseñados por Apple y producidos inicialmente por Samsung y luego por TSMC .
A4 | A5 | A6 | A7 | A8 | A9 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Código | APL0398 | APL0498 | APL0598 | APL0698 | APL1011 | APL1022 | APL0898 | |
Imagen | ||||||||
Conjunto de instrucciones (ISA) | ARMv7 | ARMv7s | ARMv8.0-A | |||||
Arquitectura | 32 bits | 64 bits | ||||||
Lanzar | abril de 2010 | marzo de 2011 | septiembre 2012 | Septiembre 2013 | septiembre 2014 | septiembre 2015 | ||
Dispositivos | iPhone 4 iPad iPod touch (4.ª generación) Apple TV (2.ª generación) |
iPhone 4S iPad mini (1ra gen.) iPod touch (5ta gen.) Apple TV (3ra gen.) |
iPhone 5 iPhone 5c iPad 2 |
iPhone 5s iPad Air (1.ª generación) iPad mini ( 2.ª y 3.ª generación ) |
iPhone 6 y 6 Plus iPad mini (4.ª generación) iPod touch (6.ª generación) HomePod |
iPhone 6s y 6s Plus iPhone SE (1ra generación) iPad (5ta generación) | ||
Características físicas | Volumen | 53,3 mm² | 122,2 mm² | 96,71 mm² | 104 mm² | 89 mm² | 104,5 mm² | 96,0 mm² |
Litografía | 45nm | 45 nanómetro / 32 nanómetro | 32 nm | 28nm | 20nm | 16nm | 14nm | |
Proceso | - | HKMG | FinFET | |||||
Nº de transistores | 149 millones | 200 millones | 740 millones | 1 mil millones | 2 billones | |||
Térmica (TDP) | 5 vatios | |||||||
UPC | Nº núcleos | 1 | 2 | |||||
Frecuencia (nombre) |
1 × 800 MHz ( ARM Cortex-A8 ) |
2 × 800 MHz ( ARM Cortex-A9 ) |
2 × 1,3 GHz (rápido) |
2 × 1,4 GHz (ciclón) |
2 × 1,4 GHz (tifón) |
2 × 1,85 GHz (retorcido) | ||
Caché L1 (por núcleo) | 1 × (32 + 32 KB) | 2 × (32 + 32 KB) | 2 × (64 + 64 KB) | |||||
Caché L2 (compartido) | 512KB | 1 MB | 3 MB | |||||
Caché L3 (compartido) | ✘ | 4 MB | ||||||
GPU | Nombre (modelo) |
PowerVR (SGX535) |
PowerVR (SGX543MP2) |
PowerVR (SGX543MP3) |
PowerVR (G6430) |
PowerVR (GX6450) |
PowerVR (GT7600) | |
Nº núcleos | 1 | 2 | 3 | 4 | 6 | |||
Frecuencia | 200 MHz | 266 MHz | 450 MHz | 533 MHz | 600 MHz | |||
RAM | Tipo | LPDDR-400 | LPDDR2-800 | LPDDR2-1066 | LPDDR3-2133 | LPDDR4-3200 | ||
Dimensión | 512 megabytes | 1GB | 2 GB | |||||
Canal | 32 bits | 64 bits | ||||||
Banda ancha | 1,6 GB/s | 6,4 GB/s | 8,5 GB/s | 12,8 GB/s | 25,6 GB/s | |||
Otros componentes | Coprocesador M | ✘ | M7 | M8 | M9 | |||
Enclave seguro | ✘ | ✔ | ||||||
Productor | Samsung | Samsung/ TSMC | Samsung | TSMC | Samsung |
Fusión A10 | A11 biónico | A12 biónico | A13 biónico | A14 biónico | A15 biónico | A16 biónico | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Código | APL1W24 | APL1W72 | APL1W81 [4] | APL1W85 [5] | APL1W87 | APL1W07 | APL1W10 | ||
Imagen | |||||||||
Conjunto de instrucciones (ISA) | ARMv8.1-A | ARMv8.2-A | ARMv8.3-A | ARMv8.4-A | ARMv8.5-A | ||||
Lanzar | septiembre 2016 | septiembre 2017 | septiembre 2018 | septiembre 2019 | septiembre 2020 | septiembre 2021 | septiembre 2022 | ||
Dispositivos | iPhone 7 y 7 Plus iPad ( 6.ª y 7.ª generación ) iPod touch (7.ª generación) |
iPhone X iPhone 8 y 8 Plus |
iPhone XR iPhone XS y XS Max iPad Air (3.ª generación) iPad mini (5.ª generación) |
iPhone 11 iPhone 11 Pro y 11 Pro Max iPhone SE (2da generación) |
iPhone 12 y 12 mini iPhone 12 Pro y 12 Pro Max iPad Air (4.ª generación) |
iPhone 13 y 13 mini iPhone 13 Pro y 13 Pro Max iPad mini (6.ª generación) |
iPhone 14 Pro y 14 Pro Max | ||
Características físicas |
Dimensión | 9,89 × 8,42 mm | 10,67 × 9,23 mm | 12,55 x 8,58 mm | |||||
Volumen | 125 mm² | 87,66 mm² | 83,27 mm² | 94,48 mm² | 88mm² | 107,68 mm² | |||
Litografía | 16nm | 10nm | 7nm | 7 nm + (UEV) | 5nm (UEV) | 5nm + (UEV) | 4 nm + (UEV) | ||
Proceso | FinFET | ||||||||
Nº de transistores | 3.3 mil millones | 4.3 mil millones | 6.9 mil millones | 8.5 mil millones | 11.8 mil millones | 15.0 mil millones | 16.0 mil millones | ||
Térmica (TDP) | 5 vatios | 8 vatios | 6 vatios | ||||||
UPC | Nº de núcleos de CPU | cuatro núcleos (4) | Núcleo hexagonal (6) | ||||||
Núcleo alto |
Nombre de pila | Huracán | Monzón | Vórtice | Relámpago | tormenta de fuego | avalancha | Everest | |
Frecuencia | 2 × (2,34 GHz) | 2 × (2,39 GHz) | 2 × (2,49 GHz) | 2 × (2,66 GHz) | 2 × (2,99 GHz) | 2 × (3,23 GHz) | 2 × (3,46 GHz) | ||
caché L1 | 2 × (64 + 64 KB) | 2 × (128 + 128 KB) | 2 × (192 + 128 KB) | 2 × | 2 × | ||||
Descodificar | 2 × (6 anchos) | 2 × (7 anchos) | 2 × (8 de ancho) | ? | ? | ||||
Núcleo bajo |
Nombre de pila | Céfiro | Mistral | Tempestad | Trueno | Tormenta de nieve | Tormenta de nieve | Diente de sierra | |
Frecuencia | 2 × (1,30 GHz) | 4 × (1,42 GHz) | 4 × (1,59 GHz) | 4 × (1,73 GHz) | 4 × (1,82 GHz) | 4 × (2,01 GHz) | 4 × (2,02 GHz) | ||
caché L1 | 2 × (32 + 32 KB) | 4 × (32 + 32 KB) | 4 × (48 + 48 KB) | 4 × (64 + 64 KB) | 4 × (128 + 64 KB) | 4 × (??? + ?? KB) | |||
Descodificar | 2 × (3 anchos) | 4 × (3 anchos) | ? | ? | ? | ||||
Caché L2 (compartido) | 3 MB | 8 MB | |||||||
Caché L3 (compartido) | 4 MB | ✘ | |||||||
HMP | ✘ | ✔ | |||||||
GPU | Nombre (modelo) |
PowerVR (GT7600 Plus) |
GPU de Apple | ||||||
Nº núcleos | 6 | 3 | 4 | 4/5 | 5 | ||||
Frecuencia | 650 MHz | 900 MHz | 1,1 GHz [6] | - | - | - | - | ||
Velocidad | 115 GFLOPS [7] | 325 GFLOPS [8] | 487,5 GFLOPS [9] | - | - | - | - | ||
NPU | Nombre de pila | ✘ | NPU de Apple | ||||||
Nº núcleos | Doble núcleo (2) | Octa-Core (8) | Núcleo Hexadeca (16) | ||||||
TOP | 0.0006 | 0.005 | 1.0 | 11.0 | 15.8 | 17.0 | |||
RAM | Tipo | LPDDR4-3200 | LPDDR4X-4266 | LPDDR5-4266 | |||||
Dimensión | 2/3GB | 3/4GB | 4 GB | 4/6GB | 6GB | ||||
Canal | 64 bits | ||||||||
Banda ancha | 25,6 GB/s | 34,1 GB/s | 51,2 GB/s | ||||||
Otros componentes |
Coprocesador M | M10 | M11 | M12 | ? | ? | ? | ? | |
Enclave seguro | ✔ | ||||||||
Productor | TSMC |
A5X | A6X | A8X | A9X | ||
---|---|---|---|---|---|
Código | APL5498 | APL5598 | APL1012 | APL1021 | |
Imagen | |||||
Conjunto de instrucciones (ISA) | ARMv7 | ARMv7s | ARMv8.0-A | ||
Arquitectura | 32 bits | 64 bits | |||
Lanzar | marzo de 2012 | Noviembre 2012 | octubre de 2014 | septiembre 2015 | |
Características físicas | Volumen | 165 mm² | 123mm² | 128 mm² | 143,9 mm² |
Litografía | 45nm | 32 nm | 20nm | 16nm | |
Proceso | - | HKMG | FinFET | ||
Nº de transistores | |||||
UPC | Nº núcleos | 2 | 3 | 2 | |
Frecuencia (nombre) |
2 × 1 GHz (Corteza-A8) |
2 × 1,4 GHz (rápido) |
3 × 1,5 GHz (tifón) |
2 × 2,26 GHz (retorcido) | |
Caché L1 (por núcleo) | 1 × (32 + 32 KB) | 2 × (32 + 32 KB) | 2 × (64 + 65 KB) | 2 × (64 + 64 KB) | |
Caché L2 (compartido) | 1 MB | 2 MB | 3 MB | ||
Caché L3 (compartido) | ✘ | 4 MB | ✘ | ||
GPU | Nombre (modelo) |
PowerVR (SGX543MP2) |
PowerVR (SGX554MP4) |
PowerVR (GXA6850) |
PowerVR (GTA7850) |
Nº núcleos | 4 | 8 | 12 | ||
Frecuencia | 200 MHz | 266 MHz | 450 MHz | 650 MHz | |
RAM | Tipo | LPDDR2-800 | LPDDR2-1066 | LPDDR3-2133 | LPDDR4-3200 |
Dimensión | 1GB | 2 GB | 4 GB | ||
Canal | 32 bits | 64 bits | 128 bits | ||
Banda ancha | 12,8 GB/s | 17,1 GB/s | 25,6 GB/s | 51,2 GB/s | |
Otros componentes | Coprocesador M | ✘ | M8 | M9 | |
Enclave seguro | ✘ | ✔ | |||
Productor | Samsung | TSMC |
Nombre de pila | A10X | A12X | A12Z | ||
---|---|---|---|---|---|
Código | APL1071 | APL1083 | |||
Imagen | |||||
Conjunto de instrucciones (ISA) | ARMv8.0-A | ARMv8.3-A | |||
Arquitectura | 64 bits | ||||
Lanzar | junio 2017 | octubre 2018 | marzo 2020 | ||
Dispositivos | iPad Pro (2da generación) Apple TV 4K |
iPad Pro (3ra generación) | iPad Pro (4.ª generación) Mac mini (DTK) | ||
Características físicas | Dimensión | 10,1 × 12,6 mm | |||
Volumen | 96,4 mm² | 118,5 mm² | |||
Litografía | 10nm | 7nm (UEV) | |||
Proceso | FinFET | ||||
Nº de transistores | 9.8 mil millones | ||||
UPC | Nº núcleos | 6 | 8 | ||
Centro | Rendimiento (alta carga) |
3 × 2,34 GHz (Huracán) |
4 × 2,49 GHz (vórtice) | ||
Eficiencia (baja carga) |
3 × 1,3 GHz (céfiro) |
4 × 1,59 GHz (Tempestad) | |||
Caché L1 (por núcleo) |
3 × (64 + 64 KB) | 4 × (128 + 128 KB) | |||
3 × (32 + 32 KB) | 4 × (32 + 32 KB) | ||||
Caché L2 (compartido) | 8 MB | ||||
Caché L3 (compartido) | ✘ | ||||
GPU | Nombre (modelo) |
PowerVR (GT7600 Plus) |
GPU de Apple | ||
Nº núcleos | 12 | 7 | 8 | ||
Frecuencia | 900 MHz | - | - | ||
Velocidad | 364,8 GFLOPS [11] | 967,6 GFLOPS [12] | - | ||
RAM | Tipo | LPDDR4-3200 | LPDDR4X-4266 | ||
Dimensión | 4 GB | 4/6GB | 6GB | ||
Canal | 128 bits | ||||
Banda ancha | 51,2 GB/s | 68,2 GB/s | |||
Otros componentes | Coprocesador M | M10 | M12 | ||
Enclave seguro | ✔ | ||||
Productor | TSMC |
La serie de procesadores Apple S es una familia de sistemas en paquete (SiP) que se utiliza en el Apple Watch y en algunos modelos de HomePod. Utiliza un procesador de aplicaciones personalizado que, junto con los procesadores de memoria, almacenamiento y soporte para conectividad inalámbrica, sensores y E/S, constituye una computadora completa en un solo paquete. Están diseñados por Apple y fabricados por empresas de terceros.
S1 Noviembre 2014 - Septiembre 2016 | |||||||||||||||||
S2 Septiembre 2016 - Septiembre 2017 | |||||||||||||||||
S1P Septiembre 2016 - Septiembre 2017 | |||||||||||||||||
S3 Septiembre 2017 - presente | |||||||||||||||||
S4 Septiembre 2018 - presente | |||||||||||||||||
La serie de procesadores Apple W es una familia de chips inalámbricos y de sistema en un chip (SoC) (con un enfoque en la conectividad Bluetooth y WiFi).
El chip Apple W1 está presente dentro de los AirPods de primera generación.
A continuación se muestra la serie base de nivel de entrada de Apple Silicon:
manzana m1 | manzana m2 | |||||
---|---|---|---|---|---|---|
Código | APL1102 [13] | |||||
Imagen | ||||||
Conjunto de instrucciones (ISA) | ARMv8.5-A (BRAZO) | |||||
Arquitectura | 64 bits | 64 bits | ||||
Marketing | noviembre 2020 | junio 2022 | ||||
Dispositivos | Lanzado en 2020 | MacBook Air 13" (2020) MacBook Pro 13" (2020) Mac mini |
||||
Lanzado en 2021 | iMac 24" iPad Pro (5.ª generación) 11" iPad Pro (5.ª generación) 12,9" |
|||||
Lanzado en 2022 | iPad Air (5.ª generación) 10,9" | MacBook Air 13" (2022) MacBook Pro 13" (2022) | ||||
Características físicas |
Dimensión | 120mm2 _ | ||||
Litografía | 5nm (UEV) | 5nm (UEV) | ||||
Proceso | FinFET | |||||
Nº de transistores | 16 mil millones | 20 billones | ||||
UPC | Nº núcleos | 8 | 8 | |||
Centro | Rendimiento (alta carga) |
4 × 3,20 GHz (tormenta de fuego) |
4 × 3,49 GHz (avalancha) | |||
Eficiencia (baja carga) |
4 × 2,00 GHz (tormenta de hielo) |
4 ×?, ?? GHz (Ventisca) | ||||
Caché L1 (por núcleo) |
4 × (192 + 128 KB) | 4 × (192 + 128 KB) | ||||
4 × (128 + 64 KB) | 4 × (128 + 64 KB) | |||||
Caché L2 (por clúster) |
12 MB | 16 MB | ||||
4 MB | 4 MB | |||||
GPU | Nº núcleos | 7/8 | 8/10 | |||
Velocidad (TFLOPS) | 2,29 / 2,61 | 2,88 / 3,60 | ||||
NPU | Nº núcleos | dieciséis | dieciséis | |||
Velocidad (TOP) | 11.0 TOPS | 15.8 PARTES SUPERIORES | ||||
Motor de
decodificación de codificación |
vídeo H.264 | ✔ | ✔ | |||
Vídeo H.265 | ✔ | ✔ | ||||
vídeo 4K | ✔ | ✔ | ||||
vídeo de 8K | ✘ | ✔ | ||||
ProRes | ✘ | ✔ | ||||
ProRes RAW | ✘ | ✔ | ||||
UMA | Tipo | LPDDR4X-4266 | LPDDR5-6400 | |||
Dimensión | 8/16GB | 8/16/24 GB | ||||
Canal | 128 bits | 128 bits | ||||
Banda ancha | 68,25 GB/s | 100GB/s | ||||
Otros componentes |
ISP (señal de imagen) |
✔ | ||||
DSP (señal digital) |
✔ | |||||
SEP (Enclave Seguro) |
✔ | |||||
Controlador USB (rayo) |
✔ (Rayo 3 / USB 4) | ✔ (Rayo 4 / USB 4) | ||||
Productor | TSMC |
A continuación se muestra la serie de gama Pro que consta de M1 Pro, M1 Max y M1 Ultra:
Manzana M1 Pro | Manzana M1 Max | Manzana M1 Ultra | |||
---|---|---|---|---|---|
Código | APL1103 | APL1104 | APL1W06 | ||
Imagen | |||||
Conjunto de instrucciones (ISA) | ARMv8.5-A (BRAZO) | ||||
Arquitectura | 64 bits | ||||
Marketing | octubre 2021 | marzo 2022 | |||
Dispositivos | |||||
Lanzado en 2021 | MacBook Pro 14" MacBook Pro 16" |
||||
Lanzado en 2022 | Estudio Mac | ||||
Características físicas |
Dimensión | 245 mm 2 (estimado) | 432 mm 2 (estimado) | 870 mm 2 (estimado) | |
Litografía | 5nm (UEV) | ||||
Proceso | FinFET | ||||
Nº de transistores | 33.7 mil millones | 57 mil millones | 114 mil millones | ||
UPC | Nº núcleos | 8/10 | 10 | 20 | |
Centro | Rendimiento (alta carga) |
6/8 × 3,23 GHz (tormenta de fuego) |
8 × 3,23 GHz (tormenta de fuego) |
16 × 3,23 GHz (tormenta de fuego) | |
Eficiencia (baja carga) |
2 × 2,064 GHz (tormenta de hielo) |
4 × 2,064 GHz (tormenta de hielo) | |||
Caché L1 (por núcleo) |
6/8 × (192 + 128 KB) | 16 × (192 + 128 KB) | |||
2 × (128 + 64 KB) | 4 × (128 + 64 KB) | ||||
Caché L2 (por clúster) |
24 MB | 48 MB | |||
4 MB | 8 MB | ||||
GPU | Nº núcleos | 14/16 | 24/32 | 48/64 | |
Velocidad (TFLOPS) | 4.58 / 5.3 | 7,83 / 10,6 | 15,7 / 21,2 | ||
NPU | Nº núcleos | dieciséis | 32 | ||
Velocidad (FLOPS) | 11.1 FRACASOS | 22,2 TFLOPS | |||
Motor de
decodificación de codificación |
vídeo H.264 | ✔ | ✔ | ✔ | |
Vídeo H.265 | ✔ | ✔ | ✔ | ||
vídeo 4K | ✔ | ✔ | ✔ | ||
vídeo de 8K | ✔ | ✔ | ✔ | ||
ProRes (incluido RAW) | ✔ |
(× 1) ✔ (× 2) | (× 1) ✔ (× 4) | ||
UMA | Tipo | LPDDR5-6400 | |||
Dimensión | 16/32GB | 32/64GB | 64/128GB | ||
Canal | 256 bits | 512 bits | 1024 bits | ||
Banda ancha | 204,8 GB/s | 409,6 GB/s | 819,2 GB/s | ||
Otros componentes |
ISP (señal de imagen) |
✔ | |||
DSP (señal digital) |
✔ | ||||
SEP (Enclave Seguro) |
✔ | ||||
Controlador USB (rayo) |
✔ (Rayo 4 / USB 4) | ||||
Productor | TSMC |