Silicio de manzana

Apple Silicon es una serie de system-on-a-chip (SoC) diseñados por Apple para sus propios dispositivos: iPhone , iPad , iPod touch , Apple Watch , Apple TV , HomePod y, a partir de 2020, también para Mac .


Los SoC de Apple contienen una serie de componentes a los que se les asigna un propósito específico:

Otros que forman un sistema en un solo chipset.

Antes del lanzamiento

Antes de la introducción de la serie "A" de SoC de Apple, Apple usó 4 SoC diferentes en las primeras revisiones del iPhone y el iPod touch. Fueron diseñados por Apple y fabricados por Samsung. Integran un solo núcleo de procesamiento (con licencia) basado en instrucciones ARM, una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) y otros dispositivos electrónicos necesarios para proporcionar funciones informáticas móviles dentro de un solo paquete físico.

Imagen Código Proceso Volumen ES UN UPC caché de la CPU GPU RAM Dispositivos
APL0098
-
S5L8900
90nm 72 mm² ARMv6 ARM11
de un solo núcleo de 412 MHz
L1: 16 + 16 KB
L2: n/d
L3: n/d
PowerVR
MBX Lite
(130nm)
128 MB (DRAM)
133 MHz (LPDDR)
533 MB/s (HBM)
16 bits (canal único)
iPhone 2G
iPhone 3G
iPod touch (1ra generación)
APL0278
-
S5L8720
65nm 36 mm²
ARM11 de un solo núcleo de
412-533 MHz
L1: 16 + 16 KB
L2: n/d
L3: n/d
128 MB (DRAM)
133 MHz (LPDDR)
1,6 GB/s (HBM)
32 bits (canal único)
iPod touch (2.ª generación)
iPod nano (4.ª generación)
APL0298
-
S5L8920
71,8 mm² ARMv7
Núcleo único de 600 MHz
( ARM Cortex-A8 )
L1: 32 + 32 KB
L2: 256 KB
L3: n/a
PowerVR
SGX535
256 MB (DRAM)
200 MHz (LPDDR)
1,6 GB/s (HBM)
32 bits (canal único)
iphone 3gs
APL2298
-
S5L8922
45nm 41,6 mm² 600–800 MHz
de un solo núcleo
( ARM Cortex-A8 )
L1: 32 + 32 KB
L2: 256 KB
L3: n/a
iPod touch (3ra generación)

Serie A

Apple A es la primera serie de SoC de Apple lanzada en la familia Apple Silicon y se usa en iPhone, iPad, iPod touch y Apple TV. Integran uno o más núcleos de procesamiento (CPU) basados ​​en ARM, una unidad de procesamiento de gráficos (GPU), memoria caché y otros dispositivos electrónicos necesarios para proporcionar funciones informáticas móviles dentro de un solo paquete físico. Están diseñados por Apple y producidos inicialmente por Samsung y luego por TSMC .

2010-2015

Fuentes útiles: [2] [3]

A4 A5 A6 A7 A8 A9
Código APL0398 APL0498 APL0598 APL0698 APL1011 APL1022 APL0898
Imagen
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv7 ARMv7s ARMv8.0-A
Arquitectura 32 bits 64 bits
Lanzar abril de 2010 marzo de 2011 septiembre 2012 Septiembre 2013 septiembre 2014 septiembre 2015
Dispositivos iPhone 4
iPad
iPod touch (4.ª generación)
Apple TV (2.ª generación)
iPhone 4S
iPad mini (1ra gen.)
iPod touch (5ta gen.)
Apple TV (3ra gen.)
iPhone 5
iPhone 5c
iPad 2
iPhone 5s
iPad Air (1.ª generación)
iPad mini ( 2.ª y 3.ª generación )
iPhone 6 y 6 Plus
iPad mini (4.ª generación)
iPod touch (6.ª generación)
HomePod
iPhone 6s y 6s Plus
iPhone SE (1ra generación)
iPad (5ta generación)
Características físicas Volumen 53,3 mm² 122,2 mm² 96,71 mm² 104 mm² 89 mm² 104,5 mm² 96,0 mm²
Litografía 45nm 45 nanómetro / 32 nanómetro 32 nm 28nm 20nm 16nm 14nm
Proceso - HKMG FinFET
Nº de transistores 149 millones 200 millones 740 millones 1 mil millones 2 billones
Térmica (TDP) 5 vatios
UPC Nº núcleos 1 2
Frecuencia
(nombre)
1 × 800 MHz
( ARM Cortex-A8 )
2 × 800 MHz
( ARM Cortex-A9 )
2 × 1,3 GHz
(rápido)
2 × 1,4 GHz
(ciclón)
2 × 1,4 GHz
(tifón)
2 × 1,85 GHz
(retorcido)
Caché L1 (por núcleo) 1 × (32 + 32 KB) 2 × (32 + 32 KB) 2 × (64 + 64 KB)
Caché L2 (compartido) 512KB 1 MB 3 MB
Caché L3 (compartido) 4 MB
GPU Nombre
(modelo)
PowerVR
(SGX535)
PowerVR
(SGX543MP2)
PowerVR
(SGX543MP3)
PowerVR
(G6430)
PowerVR
(GX6450)
PowerVR
(GT7600)
Nº núcleos 1 2 3 4 6
Frecuencia 200 MHz 266 MHz 450 MHz 533 MHz 600 MHz
RAM Tipo LPDDR-400 LPDDR2-800 LPDDR2-1066 LPDDR3-2133 LPDDR4-3200
Dimensión 512 megabytes 1GB 2 GB
Canal 32 bits 64 bits
Banda ancha 1,6 GB/s 6,4 GB/s 8,5 GB/s 12,8 GB/s 25,6 GB/s
Otros componentes Coprocesador M M7 M8 M9
Enclave seguro
Productor Samsung Samsung/ TSMC Samsung TSMC Samsung

2016-2022

Fusión A10 A11 biónico A12 biónico A13 biónico A14 biónico A15 biónico A16 biónico
Código APL1W24 APL1W72 APL1W81 [4] APL1W85 [5] APL1W87 APL1W07 APL1W10
Imagen
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv8.1-A ARMv8.2-A ARMv8.3-A ARMv8.4-A ARMv8.5-A
Lanzar septiembre 2016 septiembre 2017 septiembre 2018 septiembre 2019 septiembre 2020 septiembre 2021 septiembre 2022
Dispositivos iPhone 7 y 7 Plus
iPad ( 6.ª y 7.ª generación )
iPod touch (7.ª generación)
iPhone X
iPhone 8 y 8 Plus
iPhone XR
iPhone XS y XS Max
iPad Air (3.ª generación)
iPad mini (5.ª generación)
iPhone 11
iPhone 11 Pro y 11 Pro Max
iPhone SE (2da generación)
iPhone 12 y 12 mini
iPhone 12 Pro y 12 Pro Max
iPad Air (4.ª generación)
iPhone 13 y 13 mini
iPhone 13 Pro y 13 Pro Max
iPad mini (6.ª generación)
iPhone 14 Pro y 14 Pro Max
Características
físicas
Dimensión 9,89 × 8,42 mm 10,67 × 9,23 mm 12,55 x 8,58 mm
Volumen 125 mm² 87,66 mm² 83,27 mm² 94,48 mm² 88mm² 107,68 mm²
Litografía 16nm 10nm 7nm 7 nm + (UEV) 5nm (UEV) 5nm + (UEV) 4 nm + (UEV)
Proceso FinFET
Nº de transistores 3.3 mil millones 4.3 mil millones 6.9 mil millones 8.5 mil millones 11.8 mil millones 15.0 mil millones 16.0 mil millones
Térmica (TDP) 5 vatios 8 vatios 6 vatios
UPC Nº de núcleos de CPU cuatro núcleos (4) Núcleo hexagonal (6)
Núcleo
alto
Nombre de pila Huracán Monzón Vórtice Relámpago tormenta de fuego avalancha Everest
Frecuencia 2 × (2,34 GHz) 2 × (2,39 GHz) 2 × (2,49 GHz) 2 × (2,66 GHz) 2 × (2,99 GHz) 2 × (3,23 GHz) 2 × (3,46 GHz)
caché L1 2 × (64 + 64 KB) 2 × (128 + 128 KB) 2 × (192 + 128 KB) 2 × 2 ×
Descodificar 2 × (6 anchos) 2 × (7 anchos) 2 × (8 de ancho) ? ?
Núcleo
bajo
Nombre de pila Céfiro Mistral Tempestad Trueno Tormenta de nieve Tormenta de nieve Diente de sierra
Frecuencia 2 × (1,30 GHz) 4 × (1,42 GHz) 4 × (1,59 GHz) 4 × (1,73 GHz) 4 × (1,82 GHz) 4 × (2,01 GHz) 4 × (2,02 GHz)
caché L1 2 × (32 + 32 KB) 4 × (32 + 32 KB) 4 × (48 + 48 KB) 4 × (64 + 64 KB) 4 × (128 + 64 KB) 4 × (??? + ?? KB)
Descodificar 2 × (3 anchos) 4 × (3 anchos) ? ? ?
Caché L2 (compartido) 3 MB 8 MB
Caché L3 (compartido) 4 MB
HMP
GPU Nombre
(modelo)
PowerVR
(GT7600 Plus)
GPU de Apple
Nº núcleos 6 3 4 4/5 5
Frecuencia 650 MHz 900 MHz 1,1 GHz [6] - - - -
Velocidad 115 GFLOPS [7] 325 GFLOPS [8] 487,5 GFLOPS [9] - - - -
NPU Nombre de pila NPU de Apple
Nº núcleos Doble núcleo (2) Octa-Core (8) Núcleo Hexadeca (16)
TOP 0.0006 0.005 1.0 11.0 15.8 17.0
RAM Tipo LPDDR4-3200 LPDDR4X-4266 LPDDR5-4266
Dimensión 2/3GB 3/4GB 4 GB 4/6GB 6GB
Canal 64 bits
Banda ancha 25,6 GB/s 34,1 GB/s 51,2 GB/s
Otros
componentes
Coprocesador M M10 M11 M12 ? ? ? ?
Enclave seguro
Productor TSMC

Serie AX

2011-2015

A5X A6X A8X A9X
Código APL5498 APL5598 APL1012 APL1021
Imagen
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv7 ARMv7s ARMv8.0-A
Arquitectura 32 bits 64 bits
Lanzar marzo de 2012 Noviembre 2012 octubre de 2014 septiembre 2015
Características físicas Volumen 165 mm² 123mm² 128 mm² 143,9 mm²
Litografía 45nm 32 nm 20nm 16nm
Proceso - HKMG FinFET
Nº de transistores
UPC Nº núcleos 2 3 2
Frecuencia
(nombre)
2 × 1 GHz
(Corteza-A8)
2 × 1,4 GHz
(rápido)
3 × 1,5 GHz
(tifón)
2 × 2,26 GHz
(retorcido)
Caché L1 (por núcleo) 1 × (32 + 32 KB) 2 × (32 + 32 KB) 2 × (64 + 65 KB) 2 × (64 + 64 KB)
Caché L2 (compartido) 1 MB 2 MB 3 MB
Caché L3 (compartido) 4 MB
GPU Nombre
(modelo)
PowerVR
(SGX543MP2)
PowerVR
(SGX554MP4)
PowerVR
(GXA6850)
PowerVR
(GTA7850)
Nº núcleos 4 8 12
Frecuencia 200 MHz 266 MHz 450 MHz 650 MHz
RAM Tipo LPDDR2-800 LPDDR2-1066 LPDDR3-2133 LPDDR4-3200
Dimensión 1GB 2 GB 4 GB
Canal 32 bits 64 bits 128 bits
Banda ancha 12,8 GB/s 17,1 GB/s 25,6 GB/s 51,2 GB/s
Otros componentes Coprocesador M M8 M9
Enclave seguro
Productor Samsung TSMC

2016-2020

Nombre de pila A10X A12X A12Z
Código APL1071 APL1083
Imagen
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv8.0-A ARMv8.3-A
Arquitectura 64 bits
Lanzar junio 2017 octubre 2018 marzo 2020
Dispositivos iPad Pro (2da generación)
Apple TV 4K
iPad Pro (3ra generación) iPad Pro (4.ª generación)
Mac mini (DTK)
Características físicas Dimensión 10,1 × 12,6 mm
Volumen 96,4 mm² 118,5 mm²
Litografía 10nm 7nm (UEV)
Proceso FinFET
Nº de transistores 9.8 mil millones
UPC Nº núcleos 6 8
Centro Rendimiento
(alta carga)
3 × 2,34 GHz
(Huracán)
4 × 2,49 GHz
(vórtice)
Eficiencia
(baja carga)
3 × 1,3 GHz
(céfiro)
4 × 1,59 GHz
(Tempestad)
Caché L1
(por núcleo)
3 × (64 + 64 KB) 4 × (128 + 128 KB)
3 × (32 + 32 KB) 4 × (32 + 32 KB)
Caché L2 (compartido) 8 MB
Caché L3 (compartido)
GPU Nombre
(modelo)
PowerVR
(GT7600 Plus)
GPU de Apple
Nº núcleos 12 7 8
Frecuencia 900 MHz - -
Velocidad 364,8 GFLOPS [11] 967,6 GFLOPS [12] -
RAM Tipo LPDDR4-3200 LPDDR4X-4266
Dimensión 4 GB 4/6GB 6GB
Canal 128 bits
Banda ancha 51,2 GB/s 68,2 GB/s
Otros componentes Coprocesador M M10 M12
Enclave seguro
Productor TSMC

Serie S

La serie de procesadores Apple S es una familia de sistemas en paquete (SiP) que se utiliza en el Apple Watch y en algunos modelos de HomePod. Utiliza un procesador de aplicaciones personalizado que, junto con los procesadores de memoria, almacenamiento y soporte para conectividad inalámbrica, sensores y E/S, constituye una computadora completa en un solo paquete. Están diseñados por Apple y fabricados por empresas de terceros.

S1
Noviembre 2014 - Septiembre 2016
S2
Septiembre 2016 - Septiembre 2017
S1P
Septiembre 2016 - Septiembre 2017
S3
Septiembre 2017 - presente
S4
Septiembre 2018 - presente

Serie W

La serie de procesadores Apple W es una familia de chips inalámbricos y de sistema en un chip (SoC) (con un enfoque en la conectividad Bluetooth y WiFi).

El chip Apple W1 está presente dentro de los AirPods de primera generación.

Serie M

Mx (nivel de entrada)

A continuación se muestra la serie base de nivel de entrada de Apple Silicon:

manzana m1 manzana m2
Código APL1102 [13]
Imagen
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv8.5-A (BRAZO)
Arquitectura 64 bits 64 bits
Marketing noviembre 2020 junio 2022
Dispositivos Lanzado en 2020 MacBook Air 13" (2020)
MacBook Pro 13" (2020)
Mac mini
Lanzado en 2021 iMac 24"
iPad Pro (5.ª generación) 11"
iPad Pro (5.ª generación) 12,9"
Lanzado en 2022 iPad Air (5.ª generación) 10,9" MacBook Air 13" (2022)
MacBook Pro 13" (2022)
Características
físicas
Dimensión 120mm2 _
Litografía 5nm (UEV) 5nm (UEV)
Proceso FinFET
Nº de transistores 16 mil millones 20 billones
UPC Nº núcleos 8 8
Centro Rendimiento
(alta carga)
4 × 3,20 GHz
(tormenta de fuego)
4 × 3,49 GHz
(avalancha)
Eficiencia
(baja carga)
4 × 2,00 GHz
(tormenta de hielo)
4 ×?, ?? GHz
(Ventisca)
Caché L1
(por núcleo)
4 × (192 + 128 KB) 4 × (192 + 128 KB)
4 × (128 + 64 KB) 4 × (128 + 64 KB)
Caché L2
(por clúster)
12 MB 16 MB
4 MB 4 MB
GPU Nº núcleos 7/8 8/10
Velocidad (TFLOPS) 2,29 / 2,61 2,88 / 3,60
NPU Nº núcleos dieciséis dieciséis
Velocidad (TOP) 11.0 TOPS 15.8 PARTES SUPERIORES
Motor de
decodificación de codificación
vídeo H.264
Vídeo H.265
vídeo 4K
vídeo de 8K
ProRes
ProRes RAW
UMA Tipo LPDDR4X-4266 LPDDR5-6400
Dimensión 8/16GB 8/16/24 GB
Canal 128 bits 128 bits
Banda ancha 68,25 GB/s 100GB/s
Otros
componentes
ISP
(señal de imagen)
DSP
(señal digital)
SEP
(Enclave Seguro)
Controlador USB
(rayo)
(Rayo 3 / USB 4) (Rayo 4 / USB 4)
Productor TSMC

M1 Pro / M1 Max / M1 Ultra

A continuación se muestra la serie de gama Pro que consta de M1 Pro, M1 Max y M1 Ultra:

Manzana M1 Pro Manzana M1 Max Manzana M1 Ultra
Código APL1103 APL1104 APL1W06
Imagen
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv8.5-A (BRAZO)
Arquitectura 64 bits
Marketing octubre 2021 marzo 2022
Dispositivos
Lanzado en 2021 MacBook Pro 14"
MacBook Pro 16"
Lanzado en 2022 Estudio Mac
Características
físicas
Dimensión 245 mm 2 (estimado) 432 mm 2 (estimado) 870 mm 2 (estimado)
Litografía 5nm (UEV)
Proceso FinFET
Nº de transistores 33.7 mil millones 57 mil millones 114 mil millones
UPC Nº núcleos 8/10 10 20
Centro Rendimiento
(alta carga)
6/8 × 3,23 GHz
(tormenta de fuego)
8 × 3,23 GHz
(tormenta de fuego)
16 × 3,23 GHz
(tormenta de fuego)
Eficiencia
(baja carga)
2 × 2,064 GHz
(tormenta de hielo)
4 × 2,064 GHz
(tormenta de hielo)
Caché L1
(por núcleo)
6/8 × (192 + 128 KB) 16 × (192 + 128 KB)
2 × (128 + 64 KB) 4 × (128 + 64 KB)
Caché L2
(por clúster)
24 MB 48 MB
4 MB 8 MB
GPU Nº núcleos 14/16 24/32 48/64
Velocidad (TFLOPS) 4.58 / 5.3 7,83 / 10,6 15,7 / 21,2
NPU Nº núcleos dieciséis 32
Velocidad (FLOPS) 11.1 FRACASOS 22,2 TFLOPS
Motor de
decodificación de codificación
vídeo H.264
Vídeo H.265
vídeo 4K
vídeo de 8K
ProRes (incluido RAW)
(× 1)
(× 1) (× 2) (× 1) (× 4)
UMA Tipo LPDDR5-6400
Dimensión 16/32GB 32/64GB 64/128GB
Canal 256 bits 512 bits 1024 bits
Banda ancha 204,8 GB/s 409,6 GB/s 819,2 GB/s
Otros
componentes
ISP
(señal de imagen)
DSP
(señal digital)
SEP
(Enclave Seguro)
Controlador USB
(rayo)
(Rayo 4 / USB 4)
Productor TSMC

Notas

  1. ^ Enclave seguro , en support.apple.com . Consultado el 16 de julio de 2020 .
  2. ^ Hacia el control total , en tomshw.it .
  3. ^ Procesadores de Apple , en clinic-iphone.com .
  4. ^ Análisis de Apple A12 , en anandtech.com . Consultado el 16 de julio de 2020 .
  5. ^ Análisis de Apple A13 , en anandtech.com . Consultado el 16 de julio de 2020 .
  6. ^ Hoja de datos del iPhone XS Max , en devicespecifications.com . Consultado el 12 de agosto de 2020 .
  7. ^ Comparación Apple A11 vs A10 , en nanoreview.net . Consultado el 16 de julio de 2020 .
  8. ^ Comparación de Apple A12 vs A11 , en nanoreview.net . Consultado el 16 de julio de 2020 .
  9. ^ Especificaciones de Apple A12 Bionic , en gadgetversus.com . Consultado el 16 de julio de 2020 .
  10. ^ https://rankquality.com/it/apple-a12z-bionic/ - Consultado el 27 de octubre de 2021.
  11. ^ Especificaciones A10X , en gadgetversus.com . _
  12. ^ Especificaciones A12X , en gadgetversus.com . _
  13. ^ Apple , el Mac Mini 2020 desatado: Poniendo a prueba Apple Silicon M1 , en anandtech.com .